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豊橋技術科学大学 大学院工学研究科 電気・電子情報工学系

村上 義信 准教授

熱伝導率20W/(m・K)の放熱性コンポジット絶縁板

装置・デバイス
小間 M-38
プレ 0829-A-44

Toyohashi University of Technology Associate Professor Yoshinobu Murakami

Thirmal Concutive Insulating Plate with thirmal conductivity of 20 W/(mK)

小間:小間番号   プレ:プレゼンテーション番号

9 産業と技術革新の 基盤をつくろう
出展ゾーン
大学等シーズ展示ゾーン
出展分野
装置・デバイス
小間番号
M-38
大学等シーズ展示ショートプレゼンテーション
0829-A-44
2019年8月29日(木)
会場A
14:45 - 14:50

展示概要

技術概要
本放熱性コンポジット絶縁板は、面内方向に高い熱伝導性を有する板状の熱伝導性粒子の表面に静電吸着法により樹脂微粒子を吸着させた複合粒子を用いて作製します。複合粒子化により分散性が向上し、粒子を容易に配向させることができ、配向方向に高い熱伝導性を発現します。さらに樹脂微粒子が熱伝導粒子同士の接触を防ぐために高い絶縁性も確保できます。
熱伝導粒子として窒化ホウ素、樹脂微粒子としてポリイミドを用いて熱伝導率20W/(m・K)、絶縁破壊強度100kV/mm以上の放熱性コンポジット絶縁板を作製しました。

想定される活用例
・パワー半導体の絶縁性放熱部材。大きな発熱があり、安定に機能させるには放熱部材の熱伝導性の向上が重要となる。
・自動車用パワーモジュールをはじめ、航空宇宙等ありとあらゆる幅広い産業分野

 

展示のみどころ
本技術で作製した放熱性コンポジット絶縁板と一般的な放熱性絶縁板とをホットプレートで加熱し、サーモカメラで熱の伝わり易さを比較します。本技術の熱伝導の高さを実感していただけます。

 

tPI/h-BNコンポジット粒子 / tPI/h-BN Composite Particle

配向コンポジット材料の作製方法 / Producition Method of Oriented Composite Material

特許情報

特許情報1 発明の名称
複合絶縁板および複合絶縁板の製造方法
特許情報1 出願人
国立大学法人豊橋技術科学大学
特許情報1 発明者
村上義信、長尾雅行、川島朋裕、武藤浩行
特許情報1 出願日
2016/7/8
特許情報1 出願番号
特願2016-135561
特許情報2 発明の名称
高耐熱機能を付加した放熱性コンポジット絶縁板
特許情報2 出願人
国立大学法人豊橋技術科学大学
特許情報2 発明者
村上義信、菊池晃生
特許情報2 出願日
2018/12/18
特許情報2 出願番号
特願2018-236798

お問い合わせ先

豊橋技術科学大学 研究推進アドミニストレーションセンター

メールアドレス:tut-sangaku@office.tut.ac.jp

電話:0532-44-6975   FAX:0532-44-6980  

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